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郭明錤:苹果明年将在产品线中使用更快的电路板技术

2017-12-4 22:39| 发布者: 绿茶| 查看: 303| 评论: 0

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摘要:   新浪科技讯 北京时间12月4日早间消息,台湾凯基证券分析师郭明錤日前发表投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。   iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶 ...

  新浪科技讯 北京时间12月4日早间消息,台湾凯基证券分析师郭明錤日前发表投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。

  iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板,iPhone X还在TrueDepth摄像头中使用。这种LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。

  郭明錤解释道,苹果正在与Careeer公司合作将这项技术整合到MacBook产品线中。苹果可以借此节省一定的内部空间,从而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。

  郭明錤写道:“为了应对未来的外形设计要求(例如,节省更多内部空间),并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB 3.2),我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作,为未来的MacBook机型探索LCB FPCB设计。”

  具体到Apple Watch,苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计,以便兼容LTE网络。目前的Apple Watch LTE天线基于PI技术。

  LCP FPCB较之于其他技术实现了很多升级。例如,它提供更加稳定的频率信号传输,而且可以抗热、抗潮。

  郭明錤解释道,LCP FPCB的设计和生产很有挑战,竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术,使得苹果获得一年的领先优势。

  郭明錤之前表示,苹果正在与英特尔密切合作,为2018年的iPhone开发新的基带芯片。虽然具体情况尚未可知,但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比,这些5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

  虽然这并非最令人振奋的报告,但得益于速度的提升和内部空间的加大,这种新的LCP FPCB芯片可以让苹果实现之前不可能实现的任务。(书聿)


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